7月首個交易日,銀行板塊“王者回來”。
經歷前幾天的調整后 ,今天上午,數據顯示,銀行板塊強勢反彈 ,板塊內個股全部上漲,浦發銀行(600000)上漲2.88%,股價創歷史新高 ,最新市值為4321.8億元 。
銀行板塊反彈,高股息資產走強,上證指數上午上漲 ,而深證成指、創業板指則調整。截至上午收盤,上證指數上漲0.21%,深證成指下跌0.32% ,創業板指下跌0.58%。半導體產業鏈、創新藥等板塊上漲 。
高股息資產反彈
今天上午,銀行板塊迎來反彈,帶動高股息資產走強,電力 、公路運輸等板塊上漲。
最近 ,銀行板塊有所波動,分析人士表示,短期調整并不影響板塊上漲的底層邏輯。一方面 ,在低利率市場環境下,銀行股普遍具備的高股息特性展現出獨特的配置價值,吸引了以保險資金為代表的長期機構投資者持續增持;另一方面 ,銀行業基本面呈現穩健向好態勢,為股價表現提供了有力支撐 。
據中信證券測算,2025年新增保費維持在約6000億元的水平 ,若假設權益投資的80%投資紅利股,則預計2025年頭部保險公司增配以銀行為主的紅利股金額約為1440億元,假設每年增長10% ,預計未來10年投資金額約2.29萬億元。
個股配置方面。中信證券建議關注兩條主線,一是高性價比品種,選擇2025年業績增速有望高于可比同業、分紅回報和估值空間預期占優的銀行;二是中長期配置型品種,選擇商業模型具備特色、ROE高且波動率低 、市場預期差大的銀行 。
半導體產業鏈上漲
今天上午 ,半導體產業鏈繼續走強,光刻機板塊領漲,藍英裝備、凱美特氣等個股大漲。先進封裝、電子化學品 、第三代半導體等板塊也上漲。不過 ,寒武紀、海光信息兩大龍頭股上午卻調整,分別下跌5.89%、3.04% 。
梳理發現,半導體板塊最近催化因素不斷:
首先是半導體企業并購重組加速。
電子設計自動化(EDA)龍頭企業華大九天宣布收購芯和半導體股權 ,高端處理器設計龍頭海光信息宣布換股吸收合并中科曙光,半導體設備龍頭北方華創受讓芯源微股份等等。
其次是芯片“獨角獸”企業IPO進程受關注。
根據中國證監會網站信息,紫光展銳(上海)科技股份有限公司已于6月27日在上海證監局辦理輔導備案 ,擬在科創板首次公開發行股票并上市 。6月30日晚,上交所網站信息顯示,摩爾線程智能科技(北京)股份有限公司 、沐曦集成電路(上海)股份有限公司等多家“獨角獸 ”“小巨人”企業的科創板IPO申請獲上交所受理。
最后是龍芯中科近日發布最新芯片產品。龍芯中科微信公眾號6月26日消息 ,2025龍芯產品發布暨用戶大會在中關村國際創新中心舉行,發布基于國產自主指令集龍架構(LoongArchTM)研發的服務器處理器龍芯3C6000系列芯片、工控領域及移動終端處理器龍芯2K3000/3B6000M芯片,以及相關整機和解決方案 。龍芯中科今天上午上漲7.82%,盤中一度漲超12%。
東莞證券表示 ,受益AI驅動需求復蘇,半導體行業自2023年下半年以來進入景氣復蘇周期,并在2024年、2025年一季度維持復蘇態勢。展望后市 ,繼續看好自主可控與人工智能兩條主線 。
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